Inspección de Alta Densidad

Inspección de Micro-Conectores de Alta Densidad

Inspeccione conectores con características sub-milimétricas, paso ultra-fino y cientos de puntos de contacto. Visión con IA que ve detalles invisibles al ojo humano.

El Desafío de los Micro-Conectores

A medida que los electrónicos se hacen más pequeños y potentes, el paso de los conectores se vuelve más estrecho. Los micro-conectores de alta densidad de hoy empaquetan cientos de contactos en espacios medidos en milímetros, con pasos de pines de 0.4mm, 0.3mm, o incluso más pequeños. La industria de conectores avanza hacia pasos cada vez más finos para aplicaciones como smartphones, dispositivos wearables, implantes médicos y centros de datos de alta velocidad donde el espacio en la tarjeta es escaso y la densidad de señales es crítica.

A estas escalas, los defectos que serían obvios en conectores más grandes se vuelven casi invisibles. Un pin doblado puede estar desviado solo 50 micras. Una partícula de contaminación más pequeña que un cabello humano puede causar un cortocircuito. Los métodos tradicionales de inspección, incluyendo inspectores humanos con microscopios, simplemente no pueden mantener la precisión y rendimiento que estas piezas demandan. Sin embargo, las consecuencias de los escapes son severas: un solo micro-conector defectuoso en un smartphone puede requerir el reemplazo completo del dispositivo.

Los micro-conectores presentan desafíos de inspección únicos más allá del tamaño pequeño. Los contactos de paso fino son más susceptibles a defectos de recubrimiento. Las tolerancias más estrechas significan que desviaciones menores causan problemas de acoplamiento. Los altos conteos de pines multiplican la probabilidad de que al menos un contacto tenga un problema. Y estos conectores frecuentemente sirven aplicaciones de señales de alta velocidad donde incluso defectos menores afectan la integridad de la señal. Overview AI aborda todos estos desafíos con imágenes de alta resolución y aprendizaje profundo optimizado para características a microescala.

→El paso de pines menor a 0.5mm requiere precisión de medición sub-pixel con resolución hasta 5 micras por pixel
→Cientos de características por conector multiplican la complejidad de inspección y probabilidad de escape
→Las superficies reflectivas bañadas en oro y cavidades estrechas crean condiciones de iluminación desafiantes
→Las aplicaciones de señales de alta velocidad (USB4, PCIe 5.0) requieren contactos libres de defectos para integridad de señal

Aplicaciones de Micro-Conectores

Dispositivos Móviles

Conectores board-to-board y flex para smartphones, tablets y wearables con paso tan fino como 0.25mm.

Implantes Médicos

Micro-conectores sellados herméticamente para marcapasos, implantes cocleares y neuroestimuladores donde la confiabilidad es crítica para la vida.

Datos de Alta Velocidad

Conectores de paso fino para backplanes de servidores, switches de centros de datos y aplicaciones de señales de alta frecuencia hasta 112 Gbps.

Aeroespacial y Defensa

Conectores circulares y rectangulares miniatura para aviónica, satélites y electrónica militar con requisitos de calidad estrictos.

Por Qué Overview AI para Micro-Conectores

Nuestro sistema OV80i combina imágenes de alta resolución con aprendizaje profundo para inspeccionar micro-conectores a velocidad de producción. Con cámaras de hasta 20MP e IA que entiende la geometría compleja de conectores de alta densidad, encontramos defectos que otros sistemas (e inspectores humanos) simplemente no pueden ver.

Overview AI está diseñada específicamente para las demandas extremas de inspección de micro-conectores. Nuestro sistema utiliza ópticas de precisión con lentes telecéntricos, iluminación especializada multi-ángulo para recubrimientos de oro reflectivos, y modelos de IA entrenados específicamente en geometrías de conectores de paso fino. Ya sea que fabrique conectores FPC de paso 0.4mm, cabezales board-to-board de 0.35mm, o conectores de socket BGA de paso ultra-fino, Overview AI entrega la resolución y precisión que necesita.

Imágenes de Alta Resolución

Cámaras de hasta 20MP con ópticas optimizadas para detección de características sub-50-micras y resolución hasta 5 micras por pixel

Iluminación Inteligente

Iluminación multi-ángulo optimizada para pines bañados en oro reflectivos, cavidades de plástico oscuro y acabados superficiales desafiantes

Velocidad de Producción

Inspeccione cientos de características por conector a velocidad completa de línea, con tiempos de ciclo menores a 1 segundo para micro-conectores complejos

Ópticas Telecéntricas

Lentes de precisión eliminan la distorsión de perspectiva para mediciones precisas en arreglos de contactos de paso fino

Repetibilidad Sub-Micrón

Repetibilidad de medición menor a 1 micra para verificación dimensional crítica en terminales de paso fino

Inspección de Recubrimiento

Detecte defectos de recubrimiento de oro, níquel y estaño que afectan la resistencia de contacto y calidad de señal

Lo Que Inspeccionamos en Micro-Conectores

Alineación de Pines

Detecte pines doblados, torcidos o fuera de posición por micras

Calidad del Recubrimiento

Detecte defectos de recubrimiento, oxidación y contaminación superficial

Presencia de Contactos

Verifique que todos los contactos estén presentes e insertados correctamente

Detección de FOD

Encuentre partículas que podrían causar cortocircuitos entre pines de paso fino

Integridad de Carcasa

Inspeccione características delicadas de carcasa buscando grietas y defectos

Verificación de Paso

Confirme espaciado consistente en todas las filas de contactos

Inspección de micro-conectores en línea de producción

Recomendado: OV80i para Micro-Conectores

Nuestro sistema OV80i está diseñado específicamente para inspección de alta resolución. Con soporte para múltiples cámaras de alto megapixelaje y control avanzado de iluminación, entrega la precisión necesaria para características sub-milimétricas.

Más información sobre OV80i