高密度 微型连接器检测
检测具有亚毫米级特征、超细间距和数百个触点的连接器。AI视觉能够识别人眼无法察觉的细节。
微型连接器的挑战
随着电子产品变得越来越小巧且功能更强大，连接器间距也越来越紧密。如今的高密度微型连接器在毫米级的空间内集成了数百个触点，引脚间距达到0.4mm、0.3mm甚至更小。连接器行业正在不断追求更精细的间距，以满足智能手机、可穿戴设备、医疗植入物和高速数据中心等应用的需求，这些场景中电路板空间极为宝贵，信号密度至关重要。
在这种尺度下，在较大连接器上显而易见的缺陷变得几乎不可见。一根弯曲的引脚可能只偏移了50微米。比头发丝还细的污染颗粒就可能导致短路。传统的检测方法，包括使用显微镜的人工检测员，根本无法维持这些零件所需的精度和产能。然而漏检的后果是严重的：智能手机中一个有缺陷的微型连接器可能需要更换整个设备。
微型连接器面临的检测挑战不仅仅是尺寸小。细间距触点更容易出现电镀缺陷。更严格的公差意味着更小的偏差就会导致配合问题。高引脚数量增加了至少有一个触点存在问题的概率。而且这些连接器通常用于高速信号应用，即使是微小的缺陷也会影响信号完整性。Overview AI通过高分辨率成像和针对微尺度特征优化的深度学习解决所有这些挑战。
- →0.5mm以下的引脚间距需要亚像素级测量精度，分辨率可达每像素5微米
- →每个连接器数百个特征增加了检测复杂度和漏检概率
- →反射性镀金表面和狭窄腔体带来具有挑战性的照明条件
- →高速信号应用（USB4、PCIe 5.0）需要无缺陷触点以确保信号完整性
微型连接器应用领域
移动设备
用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的板对板和柔性连接器，间距可细至0.25mm。
医疗植入物
用于心脏起搏器、人工耳蜗和神经刺激器的气密密封微型连接器，可靠性关乎生命。
高速数据
用于服务器背板、数据中心交换机和高达112 Gbps高频信号应用的细间距连接器。
航空航天与国防
用于航空电子设备、卫星和军用电子产品的微型圆形和矩形连接器，具有严格的质量要求。
为什么选择Overview AI检测微型连接器
我们的OV80i系统将高分辨率成像与深度学习相结合，以生产速度检测微型连接器。凭借高达2000万像素的摄像头和理解高密度连接器复杂几何形状的AI，我们能够发现其他系统（和人工检测员）根本看不到的缺陷。
Overview AI专为微型连接器检测的极端需求而设计。我们的系统采用远心镜头的精密光学系统、针对反射性镀金层的专业多角度照明，以及专门针对细间距连接器几何形状训练的AI模型。无论您是生产0.4mm间距FPC连接器、0.35mm板对板排针，还是超细间距BGA插座连接器，Overview AI都能提供您所需的分辨率和精度。
高分辨率成像
高达2000万像素摄像头配合优化光学系统，可检测50微米以下特征，分辨率低至每像素5微米
智能照明
针对反射性镀金引脚、深色塑料腔体和具有挑战性的表面处理优化的多角度照明
生产速度
以全线速检测每个连接器数百个特征，复杂微型连接器的周期时间低于1秒
远心光学
精密镜头消除透视变形，确保细间距触点阵列的精确测量
亚微米重复性
细间距端子关键尺寸验证的测量重复性低于1微米
镀层检测
检测影响接触电阻和信号质量的金、镍、锡镀层缺陷
微型连接器检测项目
引脚对齐
检测微米级弯曲、扭曲或位置偏移的引脚
镀层质量
识别镀层缺陷、氧化和表面污染
触点存在性
验证所有触点存在且正确插入
异物检测
发现可能导致细间距引脚短路的颗粒
外壳完整性
检测精密外壳特征的裂纹和缺陷
间距验证
确认所有触点排的间距一致性
