半导体与电子

消除导致现场故障的微观缺陷

在电子制造领域，您始终面临着微观缺陷的挑战——一个错位的焊球或轻微偏移的元器件，就可能导致产品发布失败。您需要纳米级精度，但又无法承担新检测系统数月的集成时间。

Overview.ai 专为速度而生——无论是生产效率还是部署速度。让您的操作人员能够快速建立并运行先进的PCB和元器件检测，无需编程即可捕获传统系统遗漏的缺陷。

提升首次合格率（FPY），减少高昂的返工成本，并保护您的品牌免受设备故障的影响。在数小时内解决复杂的检测挑战（而非数周），并获取可操作的数据来优化您的SMT生产线及上游工艺。

超越标准AOI的局限。我们的AI能够识别基于规则的系统所遗漏的缺陷，例如细微的焊锡桥接、锡膏不足、立碑效应以及BGA上的"黑焊盘"缺陷，大幅降低误报率。

在返工变得昂贵之前捕获错误。在回流焊接前验证每个电阻、电容和IC的元器件放置精度和方向，防止传统AOI系统发现过晚的放置错误。

确保每个元器件完美就位。我们的系统利用3D分析验证关键元器件的Z轴高度和倾斜度，确保连接器和BGA的共面性，防止开路故障。

消除人工检测瓶颈。我们的AI能够即时识别高密度连接器内弯曲、缺失或污染的引脚，并检测柔性电缆的撕裂、分层或未正确就位等问题。

确保芯片级的完美连接。验证半导体封装上键合线的位置和完整性，检测断裂或错位的键合。我们还检测芯片贴装质量，发现影响热性能的空洞或多余材料。