半导体与电子

消除导致现场故障的微观缺陷

在电子制造中，你一直在与可能使设备报废的微观缺陷作斗争。一个错位的焊球或略微偏移的元器件就可能毁掉产品发布。你需要纳米级精度，但你无法承担新检测系统数月的集成时间。

Overview.ai为速度而生——无论是在生产还是部署方面。让你的操作员能够设置和运行高级PCB和元器件检测，捕获传统系统遗漏的缺陷，无需编程。

提高首次通过率（FPY），减少昂贵的返工，并保护你的品牌免受设备故障的影响。在数小时而不是数周内解决复杂的检测挑战，并获得可操作的数据来优化你的SMT生产线和上游工艺。

超越标准AOI。我们的AI可以识别基于规则的系统遗漏的缺陷，如细微的焊接桥接、焊膏不足、立碑效应和BGA上的"黑垫"缺陷，大幅降低误报率。

在错误变成昂贵的返工之前捕获它们。在回流焊之前验证每个电阻、电容和IC的贴装精度和方向，以防止传统AOI系统发现太晚的贴装错误。

确保每个元器件都完美贴装。我们的系统使用3D分析来验证关键元器件的Z轴高度和倾斜度，确保连接器和BGA的共面性，以防止开路。

消除人工检测的瓶颈。我们的AI可以即时发现高密度连接器内弯曲、缺失或污染的引脚，并检查柔性电缆是否有撕裂、分层或安装不当的情况。

确保芯片级的完美连接。验证半导体封装上引线键合的位置和完整性，检测断裂或错位的键合。我们检查芯片贴装质量，发现影响热性能的空洞或多余材料。