Inspección de calidad con IA para soldadura por barra caliente
Asegura juntas perfectas en circuitos flexibles, FPC y componentes de paso fino con mediciones en tiempo real que detectan los defectos que los sistemas tradicionales no ven.

El desafío de inspeccionar soldadura por barra caliente
La soldadura por barra caliente, también llamada soldadura con termocupla o pulse heat, conecta circuitos flexibles (FPC) a PCB, soldando conectores de paso fino y componentes sensibles al calor. A diferencia de la soldadura por ola o reflujo, la barra caliente aplica calor y presión precisos mediante una punta de termocupla, perfecta para aplicaciones selectivas.
Sin embargo, la misma precisión que la hace necesaria también complica la inspección. Defectos como soldadura insuficiente, juntas frías, puentes de soldadura, pines levantados y desgaste de la punta pueden aparecer en fracciones de segundo, y los métodos tradicionales no captan las variaciones sutiles de calidad.
En aplicaciones críticas como pantallas automotrices, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial, una sola junta defectuosa puede producir fallas catastróficas. La soldadura FPC a PCB en smartphones y wearables lleva la presión al máximo con millones de unidades saliendo cada día.
- !Conexiones FPC de paso de 0.3 mm o 0.4 mm requieren detección microscópica
- !El desgaste de la punta termocupla degrada la calidad con miles de ciclos
- !Variaciones de temperatura y presión generan defectos sutiles invisibles para sistemas basados en reglas
- !La producción de alto volumen exige inspección al 100% con ciclos menores a un segundo

Aplicaciones de soldadura por barra caliente
Unión FPC a PCB
Conecta circuitos flexibles a placas rígidas en smartphones, pantallas y wearables con una fiabilidad total.
Conectores de paso fino
Sella conectores ZIF/LIF, interconexiones placa a placa y módulos de cámara con precisión submilimétrica.
Ensamble cable a placa
Soldadura de cables individuales o cintas a almohadillas de PCB con cobertura uniforme.
Componentes sensibles al calor
Soldadura selectiva junto a baterías, sensores o carcasas plásticas sin dañarlos.
¿Por qué Overview AI para soldadura por barra caliente?
Nuestros modelos profundos entienden las firmas visuales complejas de juntas buenas versus defectuosas. A diferencia de los AOI basados en reglas, nuestra IA aprende de sus datos de producción reales y distingue variaciones aceptables de defectos reales.
Monitorizamos no solo cada junta, también detectamos tendencias que indican desviaciones de proceso: desgaste de termocupla, variaciones de temperatura y cambios en materiales antes de que causen fallas en lote. Esta capacidad predictiva transforma la inspección en optimización.
Detección microscópica
Detecta puentes, vacíos y soldadura insuficiente en conexiones FPC de 0.3 mm con precisión subpíxel.
Inspección en tiempo real
Inspecciona cada junta en menos de 500 ms para seguir el ritmo de las líneas rápidas.
Monitoreo del proceso
Seguimiento de desgaste y desviaciones con cartas SPC para evitar fallas antes de que ocurran.
Entrenamiento sencillo
Entrena modelos en horas con pocas imágenes, sin necesidad de expertos en deep learning.
Trazabilidad completa
Guarda imágenes y resultados para cada inspección, cumpliendo requisitos automotrices y médicos.
Integración MES
Conéctese con su sistema MES para contención automática y reportes instantáneos.
Cómo funciona
Capturar
Cámaras de alta resolución con iluminación optimizada capturan cada junta inmediatamente después de formarse.
Analizar
Modelos profundos entrenados en sus tipos de juntas evalúan cobertura, humectación y defectos en milisegundos.
Actuar
Decisiones instantáneas de aprobado/rechazado activan mecanismos de rechazo mientras la data SPC alimenta la optimización.
Defectos de soldadura por barra caliente que detectamos
Nuestros modelos detectan todo el espectro de defectos: desde problemas de proceso hasta desgaste de materiales.
Cortocircuitos entre pads adyacentes
Falta de humectación por calor insuficiente
Cobertura de soldadura incompleta
Demasiado material causando cortos
Pins no asentados correctamente
Burbujas de aire en la unión
Daño por sobrecalentamiento
FPC o conector desplazado de los pads
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