焊接检测
热压焊检测，确保FPC与细间距连接器的焊点质量
实时识别传统系统无法察觉的焊点缺陷，让热压焊工艺在智能手机、可穿戴设备和高可靠性电子中实现零缺陷。
热压焊检测的难点
热压焊（热端子焊或脉冲热焊）在将FPC与PCB连接、焊接细间距连接器以及保护热敏元件时不可或缺。与波峰或回流焊不同，它通过温控探头同时施加热度与压力，适合选择性焊接。
然而，这种高精度工艺也让检测变得极具挑战。焊料不足、冷焊、桥连、针脚翘起与热端子磨损都可能在瞬间出现，传统视觉系统难以追踪这些微小差异。
汽车显示屏、医疗设备与航空电子等高可靠性应用无法容忍任何失效。智能手机与可穿戴设备的FPC到PCB焊点每天要出货数百万件，任何瑕疵都会带来巨大的退货与品牌风险。
- !0.3 mm 或 0.4 mm 间距的FPC焊点需要显微级缺陷捕捉
- !热端子磨损会使焊点质量随周期递减
- !温度与压力波动造成的微小缺陷常被规则系统忽略
- !高产线上需要亚秒级检测同时实现100%覆盖
热压焊的关键应用
FPC与PCB结合
在智能手机与显示模组中实现柔性板与刚性板的可靠连接。
细间距连接器
对ZIF/LIF连接器、板对板接口与相机模组提供亚毫米级焊点。
线对板组件
确保单根导线或排线焊接到PCB焊盘时的均匀覆盖。
敏感元件旁焊
在电池、传感器或塑料外壳旁进行选择性焊接，不损伤元件。
为什么选择Overview AI？
Overview的深度学习模型理解热压焊接的光学特征，识别传统AOI漏掉的微小桥连、冷焊和翘起端子。
我们不仅检测每个焊点，还追踪热端子磨损趋势、温控异常和材料差异，在缺陷发生前提供可操作反馈。
微观缺陷检测
以亚像素精度识别焊桥、空洞与焊料不足。
实时检测
每个焊点不到500毫秒即可完成，匹配高速产线。
过程监控
SPC曲线追踪热端子磨损与温压漂移。
易于训练
通过极少量图像即可在几小时内部署新模型。
完整追溯
每个检测结果附带图像与测量数据，满足汽车与医疗追溯。
MES集成
与MES共享质量数据，自动触发剔除与报告。
工作原理
1
捕捉
高速相机与优化照明在热压焊之后立即抓取图像。
2
分析
深度模型在毫秒内分析焊料覆盖与焊缝形态。
3
响应
实时判定并反馈给PLC/MES或触发剔除机构。
我们能检测的焊点缺陷
Overview AI识别从桥连到冷焊的全部热压焊缺陷。
桥连
相邻焊点短路
冷焊
湿润不足
焊料不足
覆盖量不足
焊料过多
焊料堆积过多
针脚翘起
未贴合焊盘
空洞
焊料内气泡
烧痕
过热变色
错位
针脚偏移影响配合