Kiểm tra micro-connector mật độ cao

Khi điện tử ngày càng nhỏ hơn và mạnh hơn, pitch đầu nối càng chặt hơn. Micro-connector mật độ cao ngày nay nhét hàng trăm tiếp xúc vào không gian tính bằng milimet, với pitch chân 0,4mm, 0,3mm hoặc nhỏ hơn. Ngành đầu nối đang hướng tới pitch ngày càng mịn hơn cho các ứng dụng như điện thoại thông minh, thiết bị đeo, cấy ghép y tế và trung tâm dữ liệu tốc độ cao nơi không gian bo mạch khan hiếm và mật độ tín hiệu là yếu tố then chốt.

Ở những quy mô này, các lỗi rõ ràng trên đầu nối lớn hơn trở nên gần như vô hình. Một chân cong có thể bị lệch chỉ 50 micron. Một hạt bẩn nhỏ hơn sợi tóc người có thể gây ngắn mạch. Các phương pháp kiểm tra truyền thống, bao gồm cả người kiểm tra với kính hiển vi, đơn giản là không thể duy trì độ chính xác và thông lượng mà các bộ phận này đòi hỏi. Tuy nhiên, hậu quả của việc bỏ sót lỗi rất nghiêm trọng: một micro-connector bị lỗi duy nhất trong điện thoại thông minh có thể đòi hỏi thay thế toàn bộ thiết bị.

Micro-connector đặt ra những thách thức kiểm tra độc đáo ngoài kích thước nhỏ. Tiếp xúc pitch mịn dễ bị lỗi mạ hơn. Dung sai chặt hơn có nghĩa là độ lệch nhỏ hơn gây ra vấn đề ghép nối. Số lượng chân cao nhân lên xác suất ít nhất một tiếp xúc có vấn đề. Và các đầu nối này thường phục vụ ứng dụng tín hiệu tốc độ cao nơi ngay cả lỗi nhỏ cũng ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu. Overview AI giải quyết tất cả những thách thức này với hình ảnh độ phân giải cao và học sâu được tối ưu hóa cho các đặc điểm quy mô vi mô.

• →Pitch chân dưới 0,5mm đòi hỏi độ chính xác đo lường dưới pixel với độ phân giải đến 5 micron mỗi pixel
• →Hàng trăm đặc điểm mỗi đầu nối nhân lên độ phức tạp kiểm tra và xác suất bỏ sót lỗi
• →Bề mặt mạ vàng phản chiếu và khoang chật tạo ra điều kiện chiếu sáng khó khăn
• →Ứng dụng tín hiệu tốc độ cao (USB4, PCIe 5.0) đòi hỏi tiếp xúc không lỗi để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu