Conectores y Electrónica
Elimine los Defectos Microscópicos que Causan Fallas en Campo
En la manufactura de semiconductores y electrónica, está en una batalla constante contra defectos microscópicos que pueden inutilizar un dispositivo. Una sola bola de soldadura mal colocada o un componente ligeramente desalineado puede arruinar el lanzamiento de un producto. Necesita precisión a nivel nanométrico, pero no puede permitirse meses de tiempo de integración para un nuevo sistema de inspección.
Overview.ai está diseñado para la velocidad—tanto en producción como en implementación. Permita que sus operadores configuren y ejecuten inspecciones avanzadas de PCB y componentes, detectando los defectos que los sistemas tradicionales pasan por alto, sin necesidad de programación.
Capacidades de Detección de Defectos
- Defectos de Soldadura Láser: Detecte porosidad de soldadura, fusión incompleta, salpicaduras y anomalías de zona afectada por calor en operaciones de soldadura láser de precisión
- Defectos de Soldadura: Identifique puentes de soldadura, soldaduras frías, soldadura insuficiente, efecto lápida y defectos head-in-pillow en PCBAs
- Residuos y Objetos Extraños: Detecte residuos de objetos extraños (FOD), partículas de polvo y contaminación que pueden causar cortocircuitos o problemas de confiabilidad
- Contaminantes Metálicos: Encuentre partículas metálicas, bolas de soldadura y residuos conductivos que representan riesgos críticos de confiabilidad en ensambles electrónicos
- Verificación de Pines: Verifique presencia, alineación, pines doblados, pines faltantes y coplanaridad en conectores y paquetes de semiconductores
¿Por Qué Overview.ai para Conectores?
Aumente el rendimiento de primera pasada (FPY), reduzca el costoso retrabajo y proteja su marca de las consecuencias de fallas de dispositivos. Resuelva desafíos de inspección complejos en horas, no semanas, y obtenga datos accionables para optimizar su línea SMT y procesos anteriores.
- Sin programación requerida
- Entrene con sus defectos específicos
- Procesamiento en tiempo real en el borde
- Se integra con su MES/PLC
Aplicaciones Clave
Inspección SMT y PCB
Vaya más allá del AOI estándar. Nuestra IA puede identificar defectos que los sistemas basados en reglas pasan por alto, como puentes de soldadura sutiles, pasta insuficiente, efecto lápida y defectos de "pad negro" en BGAs, reduciendo drásticamente los falsos positivos.
Control de Calidad de Soldadura Láser
Asegure la integridad de la soldadura en módulos de baterías, ensambles de sensores y microelectrónica. Detecte porosidad, salpicaduras, penetración incompleta y defectos de zona afectada por calor en tiempo real para prevenir fallas en campo.
Inspección de Conectores y Pines
Elimine los cuellos de botella de la inspección manual. Nuestra IA puede detectar instantáneamente pines doblados, faltantes o contaminados dentro de conectores de alta densidad y verificar la coplanaridad de pines para prevenir fallas de conectividad.
Detección de Contaminación y FOD
Encuentre residuos de objetos extraños, contaminantes metálicos y partículas de polvo que amenazan la confiabilidad del producto. Nuestro sistema de visión detecta contaminación microscópica que puede causar cortocircuitos o degradación a largo plazo.
Inspección de Empaque de Semiconductores
Asegure conexiones perfectas a nivel de chip. Verifique la colocación e integridad de wire bonds en paquetes de semiconductores, detectando bonds rotos o mal colocados. Inspeccionamos la calidad del die attach para vacíos o material excesivo que afecta el rendimiento térmico.
Inspección de Ensamble Final y Cosmética
Garantice una experiencia perfecta para el cliente. Encuentre rayones microscópicos, picaduras y desbordamiento de adhesivo en carcasas de dispositivos, pantallas y lentes de cámara, asegurando que cada producto enviado sea cosméticamente perfecto.
Aplicaciones de Inspección de Conectores
Inspección de Pines Doblados
Detecte desviaciones angulares sub-grado en pines de conectores de alta densidad
Verificación de Asentamiento de Terminales
Verifique que cada terminal esté completamente asentada a la altura correcta
Detección de Defectos de Carcasa
Detecte grietas, rebabas, astillas y defectos de moldeo en carcasas
Detección de Residuos y FOD
Encuentre residuos de objetos extraños dentro de cavidades de conectores
Inspección de Micro-Conectores
Inspeccione conectores de paso fino con características sub-milimétricas
Inspección Multi-Variante
Un sistema de IA para docenas de variantes de conectores
Inspección de Soldadura Láser
Verifique la calidad de soldadura en conexiones terminal-cable
Soldadura de Barra Caliente
Inspeccione la calidad de soldaduras de FPC y conexiones de paso fino
Inspección de Recubrimiento Conformal
Verifique la cobertura y limpieza de zonas protegidas
Nuestro Impacto en Conectores y Electrónica
Defectos de Pines en Conectores de Alta Velocidad
Detección multi-clase en conectores automotrices de alta densidad
Detección de Defectos de Soldadura PCBA
Inspección impulsada por IA de juntas y colocación de componentes
Detección de Defectos de Soldadura Láser de Baterías
Inspección en tiempo real de soldaduras láser para paquetes de baterías EV
Estudio de Caso: Pines Doblados en Conectores
Detectando pines diminutos y partículas de polvo con lentes telecéntricos
Verificación de Ensamble de Conectores Electrónicos
Inspección de múltiples conectores soft-seated en una sola receta
Inspección de Trenzado de Cables de Alto Voltaje
Detección 360° de FOD y abolladuras en trenzados de alto voltaje
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