半导体与电子
消除导致现场故障的微观缺陷
在半导体和电子制造中，您正在与可能使设备报废的微观缺陷进行持续斗争。一个错位的焊球或轻微错位的元件都可能破坏产品发布。您需要纳米级精度，但无法承担数月的新检测系统集成时间。
Overview.ai专为速度而设计——无论是生产还是部署。使您的操作员能够设置和运行先进的PCB和元件检测，捕捉传统系统遗漏的缺陷，无需编码。
缺陷检测能力
- 激光焊接缺陷： 检测精密激光焊接操作中的焊接气孔、不完全熔合、飞溅和热影响区异常
- 焊接缺陷： 识别PCBA上的焊桥、冷焊、焊料不足、立碑和枕头效应缺陷
- 碎屑和异物： 检测可能导致短路或可靠性问题的外来物碎屑(FOD)、灰尘颗粒和污染物
- 金属污染物： 发现对电子组件构成关键可靠性风险的金属颗粒、焊球和导电碎屑
- 引脚检查与检测： 验证连接器和半导体封装中的引脚存在性、对齐度、弯曲引脚、缺失引脚和共面性
为什么选择Overview.ai用于半导体？
提高首次通过率(FPY)，减少昂贵的返工，保护您的品牌免受设备故障的影响。在数小时而非数周内解决复杂的检测挑战，并获得可操作的数据来优化您的SMT产线和上游工艺。
90%+
误报减少
<1小时
设置时间
- 无需编程
- 针对您的特定缺陷训练
- 实时边缘处理
- 与您的MES/PLC集成
关键应用
SMT与PCB检测
超越标准AOI。我们的AI可以识别基于规则系统遗漏的缺陷，如细微焊桥、锡膏不足、立碑和BGA上的"黑垫"缺陷，大幅减少误报。
激光焊接质量控制
确保电池模块、传感器组件和微电子产品中的焊接完整性。实时检测气孔、飞溅、不完全熔透和热影响区缺陷，防止现场故障。
连接器与引脚检测
消除人工检测的瓶颈。我们的AI可以即时发现高密度连接器内部弯曲、缺失或受污染的引脚，并验证引脚共面性以防止连接故障。
污染与异物检测
发现威胁产品可靠性的外来物碎屑、金属污染物和灰尘颗粒。我们的视觉系统可检测可能导致短路或长期退化的微观污染。
半导体封装检测
确保芯片级别的完美连接。验证半导体封装上键合线的位置和完整性，检测断裂或错位的键合。我们检测芯片贴装质量，发现影响热性能的空洞或多余材料。
最终装配与外观检测
保证完美的客户体验。发现设备外壳、屏幕和相机镜头上的微观划痕、凹坑和胶水溢出，确保每个出货产品在外观上都是完美的。
