半導體與電子

消除導致現場故障的微观缺陷

在電子製造領域，您始終面臨着微观缺陷的挑戰--一個错位的焊球或輕微偏移的元器件，就可能導致產品發布失败。您需要纳米級精度，但又無法承擔新檢測系統數月的整合時間。

Overview.ai 專為速度而生--無論是生產效率還是部署速度。讓您的操作人員能够快速建立并運行先進的PCB和元器件檢測，無需编程即可捕獲傳統系統遺漏的缺陷。

提升首次合格率（FPY），減少高昂的返工成本，并保護您的品牌免受設備故障的影響。在數小時內解决複雜的檢測挑戰（而非數週），并獲取可操作的資料來最佳化您的SMT生產線及上游工藝。

超越標準AOI的局限。我們的AI能够識別基於規則的系統所遺漏的缺陷，例如細微的焊锡橋接、锡膏不足、立碑效應以及BGA上的"黑焊盤"缺陷，大幅降低誤報率。

在返工變得昂貴之前捕獲错誤。在回流焊接前驗證每個電阻、電容和IC的元器件放置精度和方向，防止傳統AOI系統發現過晚的放置错誤。

確保每個元器件完美就位。我們的系統利用3D分析驗證關鍵元器件的Z轴高度和倾斜度，確保連接器和BGA的共面性，防止开路故障。

消除人工檢測瓶颈。我們的AI能够即時識別高密度連接器內弯曲、缺失或污染的引脚，并檢測柔性電缆的撕裂、分層或未正確就位等問題。

確保晶片級的完美連接。驗證半導體封裝上鍵合線的位置和完整性，檢測斷裂或错位的鍵合。我們還檢測晶片贴裝品質，發現影響熱效能的空洞或多余材料。

保證無瑕疵的客戶體驗。在設備外壳、屏幕和攝影機鏡頭上發現微观劃痕、凹坑和胶水溢出，確保每件出货產品在外观上均完美無缺。