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Electronics

連接器針腳檢測

彎曲針腳、真實位置偏移、鍍層麻點和不均勻插入深度。高密度連接器以數十種細微方式失效,針規無法察覺。我們對每根針腳單獨評分。

100%
針腳覆蓋率
8+
缺陷類別
µm
解析度
高速連接器針腳陣列的逐針AI判定
生產影像

來自客戶裝配線的高密度連接器針腳陣列

已投入量產

我們在針腳上偵測到的缺陷

來自連接器製造客戶的真實缺陷影像。

彎曲針腳
彎曲針腳

彎曲和傾斜的訊號接點

端子插入深度
端子插入深度

不均勻插入深度與保持力

逐針分類
逐針分類

AI對高密度陣列中每根針腳進行分類

已驗證解決方案

我們偵測到的針腳缺陷

彎曲與折曲針腳偵測

壓接式、彈性式和訊號針腳連接器都會因機械搬運損傷而產生針尖彎曲、橫向偏移和肩部折曲。這些缺陷通過接觸針規後仍可能在現場引發間歇性失效。Overview AI對OSFP主機、QSFP-DD或高密度背板連接器中的每根針腳單獨進行偵測,提供逐針通過/失敗結果,並將故障圖傳回操作員HMI。

訊號接點彎曲肩部折曲橫向偏移

真實位置與插入深度

壓接式和彈性針腳的不均勻插入深度會損害保持力和訊號連續性。高密度陣列中細微的真實位置偏移會產生串擾障礙和阻抗失配。OV80i以次像素精度解析幾何形狀,對每根針腳與標稱基準進行評分,並在廢品率攀升數小時前標記趨勢偏移。

插入深度真實位置基準評分

鍍層與表面缺陷

同軸中心針和鍍金接點從鍍層線到達時帶有接觸電阻測試無法發現的缺陷:浴槽麻點、鍍層薄化、劃痕、異物和氧化。我們的系統在真實鍍層線樣本上訓練,以像素級定位標記每類缺陷,補充或取代破壞性截面取樣。

鍍層麻點表面劃痕氧化

統一高密度連接器品質管控

一家領先的高密度連接器製造商將四個獨立檢測站整合到單一Overview AI平台:彎針偵測、BGA焊球檢測、串擾障礙的晶片對準,以及最終裝配外觀檢查。統一工作流程降低了誤判率,並為其可靠性工程師提供了所有連接器缺陷類別的單一真實來源。

工站整合晶片對準BGA焊接品質管控
功能特色逐針通過/失敗次像素真實位置鍍層缺陷偵測趨勢偏移警報
Overview AI優勢

專為高密度連接器打造

密度持續攀升。缺陷模式持續增加。模型跟上步伐。

01

逐針解析度

對每根針腳單獨評分。不因陣列中單一彎曲接點而平均掉。

02

可靠性稽核記錄

每個連接器均記錄其檢測影像、故障圖和時間戳。專為IATF和AS9100稽核設計。

03

隨時新增缺陷類別

新的連接器幾何形狀、新的缺陷模式、新的鍍層化學品。無需廠商介入,一小時內重新訓練完成。

準備好偵測每一根彎曲針腳了嗎?

寄送樣品給我們。我們將在數天內交付可運行的試驗模型。