已投入量產
我們相機檢測板卡的場所
來自汽車、連接器和消費電子產線的真實缺陷影像。
異物偵測
已組裝板卡上標記的異物
線束組件AI
線束組件的逐連接器通過/失敗判定
焊接ROI通過/缺陷
真實AI焊接ROI通過/缺陷判定
已驗證解決方案
我們偵測到的PCB與FPC缺陷
已組裝PCBA檢測
對每片從SMT產線下來的組件檢測存在性、方向、極性和偏移。模型在數十片參考板卡上訓練，可靠地標記缺失電容、翻轉IC、墓碑被動元件和錯位連接器。在傳統AOI上需要數週的配方建立，在單個班次內完成。
缺件極性錯誤墓碑現象
FPC與軟硬結合板缺陷偵測
軟性電路暴露獨特的失效模式：彎折半徑處的線路損傷、覆蓋膜剝離、聚醯亞胺上的劃痕，以及金焊墊區域的污染。Overview AI處理反光和彎曲表面，這些情況會使結構光AOI失效，同一工作流程無需單獨配方即可延伸至軟硬結合板。
線路損傷覆蓋膜剝離焊墊污染
焊接接點與保形塗層品質管控
冷焊、焊橋、空洞和保形塗層漏塗會在下游測試失敗，或更糟的是逃逸到現場。檢測元件放置的同一AI模型也對接點品質和塗層覆蓋率進行評分，提供接點級通過/失敗，並將趨勢資料匯出至您的MES。
冷焊焊橋塗層覆蓋率
外觀缺陷、劃痕與標記
可見劃痕、焊阻磨損、絲網印刷錯誤、批號可讀性和條碼品質對高端消費電子和醫療設備都很重要。我們的視覺系統在單一平台上統一外觀檢測和OCR驗證，消除了傳統上將這些檢查分散到不同廠商的並行檢測工站。
表面劃痕絲網印刷品質管控批號OCR
功能特色多類別分割極性與存在性OCR與批號驗證MES與ERP整合
Overview AI優勢
統一PCB與FPC檢測
單一平台，涵蓋所有缺陷類別和板卡變型。
01
變型間快速切換
無需重新建立配方即可切換板卡變型。模型能優雅地處理幾何形狀變化。
02
SPC與MES匯出
每個接點、每個缺陷、每個週期均記錄至您的現有系統。原生支援EtherNet/IP、Profinet、Modbus TCP和REST。
03
Haystack智慧探索
浮現您不知道要尋找的異常。然後重新訓練在量產中捕捉它們，無需廠商介入。