已投入量產
我們在焊接接點上偵測到的缺陷
來自電子製造客戶的真實缺陷影像。
PCB焊接品質管控
AI對已組裝PCBA的通過/缺陷判定
焊點AI
焊接接點的真實通過/缺陷判定
逐針焊接品質管控
焊接引腳的逐針通過/失敗判定
已驗證解決方案
我們偵測到的焊接缺陷
FPC與軟性電路接合
熱壓接合至軟性印刷電路的焊墊節距低於0.5mm，任何焊橋或跳焊都會導致組件失效。傳統AOI難以應對反光聚醯亞胺基板和淺層接點幾何形狀。Overview AI在少量真實生產樣本上訓練，可靠地分類焊橋、焊料不足、冷焊、焊墊翹起和基板燒焦。
焊橋冷焊焊墊翹起
連接器上的雷射與熱壓回流
可插拔連接器和DAC插卡依靠熱壓回流一次終結數十個接點。錫球、焊橋、錫尖、覆蓋不足、焊料不足、焊料偏移和假焊都會損害訊號完整性。我們的系統以少量樣本訓練，即使在眩光或接點幾何形狀多變的情況下也能偵測所有常見問題。
錫球焊料偏移假焊
BGA與細節距焊球檢測
BGA和汽車乙太網路接頭回流上的焊球空洞、缺失焊球和焊球飛濺，造成傳統規則式視覺無法可靠分割的現場失效。Overview AI處理焊球表面的鏡面反射變化，提供逐球通過/失敗與像素級定位。故障以操作員可直接採取行動的X-Y座標形式映射。
焊球空洞缺失焊球焊球飛濺
自動產線暫停與PLC整合
一家主要電子晶片製造商透過將Overview AI直接與PLC整合，消除了輕微焊接缺陷的逃逸問題。相機上的Node-RED邏輯在任何失敗時暫停產線，並將X-Y故障座標推送至操作員HMI。無需電腦、無需中介軟體、無需額外授權伺服器。
PLC整合相機內Node-RED自動產線暫停
功能特色細節距檢測像素級定位即時PLC反饋SPC資料匯出
Overview AI優勢
電子製造商選擇我們的原因
在用於生產檢測的同一硬體上訓練、部署和重新訓練。
01
處理反光焊點
AI模型適應鏡面眩光、氧化變異性和助焊劑殘留，這些情況會使規則式視覺和AOI失效。
02
X-Y故障位置映射
缺陷以精確座標傳送至HMI，操作員無需搜尋失效焊點。
03
無需專業視覺團隊
您的製程工程師透過瀏覽器訓練模型。無需博士、無需系統整合商、無需等待OEM。