半導體與電子
消除導致現場故障的微观缺陷
在半導體和電子製造中，您正在與可能使設備報廢的微观缺陷進行持續斗爭。一個错位的焊球或輕微错位的元件都可能破壞產品發布。您需要纳米級精度，但無法承擔數月的新檢測系統整合時間。
Overview.ai專為速度而設計--無論是生產還是部署。使您的操作員能够設定和運行先進的PCB和元件檢測，捕捉傳統系統遺漏的缺陷，無需编碼。
缺陷偵測能力
- 激光焊接缺陷： 檢測精密激光焊接操作中的焊接气孔、不完全熔合、飛溅和熱影響區異常
- 焊接缺陷： 識別PCBA上的焊橋、冷焊、焊料不足、立碑和枕頭效應缺陷
- 碎屑和異物： 檢測可能導致短路或可靠性問題的外來物碎屑(FOD)、灰尘颗粒和污染物
- 金属污染物： 發現對電子組件构成關鍵可靠性風險的金属颗粒、焊球和導電碎屑
- 引脚檢查與檢測： 驗證連接器和半導體封裝中的引脚存在性、對齊度、弯曲引脚、缺失引脚和共面性
為什麼選擇Overview.ai用於半導體？
提高首次透過率(FPY)，減少昂貴的返工，保護您的品牌免受設備故障的影響。在數小時而非數週內解决複雜的檢測挑戰，并獲得可操作的資料來最佳化您的SMT產線和上游工藝。
90%+
誤報減少
<1小時
設定時間
- 無需编程
- 針對您的特定缺陷訓練
- 即時邊緣處理
- 與您的MES/PLC整合
關鍵應用
SMT與PCB檢測
超越標準AOI。我們的AI可以識別基於規則系統遺漏的缺陷，如細微焊橋、锡膏不足、立碑和BGA上的"黑墊"缺陷，大幅減少誤報。
激光焊接品質控制
確保電池模块、感測器組件和微電子產品中的焊接完整性。即時檢測气孔、飛溅、不完全熔透和熱影響區缺陷，防止現場故障。
連接器與引脚檢測
消除人工檢測的瓶颈。我們的AI可以即時發現高密度連接器內部弯曲、缺失或受污染的引脚，并驗證引脚共面性以防止連接故障。
污染與異物檢測
發現威胁產品可靠性的外來物碎屑、金属污染物和灰尘颗粒。我們的視覺系統可檢測可能導致短路或長期退化的微观污染。
半導體封裝檢測
確保晶片級別的完美連接。驗證半導體封裝上鍵合線的位置和完整性，檢測斷裂或错位的鍵合。我們檢測晶片贴裝品質，發現影響熱效能的空洞或多余材料。
最終裝配與外观檢測
保證完美的客戶體驗。發現設備外壳、屏幕和相機鏡頭上的微观劃痕、凹坑和胶水溢出，確保每個出货產品在外观上都是完美的。
