焊接檢測
熱壓焊檢測，確保FPC與細間距連接器的焊點品質
即時識別傳統系統無法察覺的焊點缺陷，讓熱壓焊工藝在智慧手機、可穿戴設備和高可靠性電子中實現零缺陷。
熱壓焊檢測的難點
熱壓焊（熱端子焊或脉冲熱焊）在將FPC與PCB連接、焊接細間距連接器以及保護熱敏元件時不可或缺。與波峰或回流焊不同，它透過温控探頭同時施加熱度與壓力，適合選擇性焊接。
然而，這種高精度工藝也讓檢測變得極具挑戰。焊料不足、冷焊、橋连、針脚翘起與熱端子磨損都可能在瞬間出現，傳統視覺系統難以追踪這些微小差異。
汽車顯示屏、醫療設備與航空電子等高可靠性應用無法容忍任何失效。智慧手機與可穿戴設備的FPC到PCB焊點每天要出货數百萬件，任何瑕疵都會帶來巨大的退货與品牌風險。
- !0.3 mm 或 0.4 mm 間距的FPC焊點需要显微級缺陷捕捉
- !熱端子磨損會使焊點品質随周期遞減
- !温度與壓力波動造成的微小缺陷常被規則系統忽略
- !高產線上需要亚秒級檢測同時實現100%覆蓋
熱壓焊的關鍵應用
FPC與PCB結合
在智慧手機與顯示模組中實現柔性板與剛性板的可靠連接。
細間距連接器
對ZIF/LIF連接器、板對板介面與相機模組提供亚毫米級焊點。
線對板組件
確保单根導線或排線焊接到PCB焊盤時的均匀覆蓋。
敏感元件旁焊
在電池、感測器或塑料外壳旁進行選擇性焊接，不損傷元件。
為什麼選擇Overview AI？
Overview的深度學習模型理解熱壓焊接的光学特徵，識別傳統AOI漏掉的微小橋连、冷焊和翘起端子。
我們不僅檢測每個焊點，還追踪熱端子磨損趨勢、温控異常和材料差異，在缺陷發生前提供可操作反馈。
微观缺陷偵測
以亚像素精度識別焊橋、空洞與焊料不足。
即時檢測
每個焊點不到500毫秒即可完成，匹配高速產線。
過程監控
SPC曲線追踪熱端子磨損與温壓漂移。
易於訓練
透過極少量影像即可在幾小時內部署新模型。
完整追溯
每個檢測結果附帶影像與量測資料，滿足汽車與醫療追溯。
MES整合
與MES共享品質資料，自動触發剔除與報告。
工作原理
1
捕捉
高速相機與最佳化照明在熱壓焊之後立即抓取影像。
2
分析
深度模型在毫秒內分析焊料覆蓋與焊缝形態。
3
響應
即時判定并反馈給PLC/MES或触發剔除機构。
我們能檢測的焊點缺陷
Overview AI識別從橋连到冷焊的全部熱壓焊缺陷。
橋连
相邻焊點短路
冷焊
湿润不足
焊料不足
覆蓋量不足
焊料過多
焊料堆積過多
針脚翘起
未贴合焊盤
空洞
焊料內气泡
烧痕
過熱變色
错位
針脚偏移影響配合